硅片是指有单晶硅切割而成的薄片,是制作集成电路的重要材料,被广泛应用到航空航天、工业、农业、国防以及我们的日常生活中。为了确定晶相、便于设备安装固定,需要对硅片进行切割,在这个过程中由于添加剂的加入、空气的混入导致泡沫很容易产生。这些泡沫不仅会影响硅片切割的进度,还会导致切割效果受到影响。因此,硅片消泡剂可以提供帮助来解决泡沫。
(图为硅片场景)
为什么硅片切割时会产生泡沫?起泡的原因有哪些?
1. 在硅片切割时会添加一定量的化学助剂,这类助剂含有表面活性剂,化学性能不稳定、具有起泡特性,导致泡沫产生;
2. 由于切割设备的高速运转导致大量空气的混入,这些气体难以逸出,从而导致泡沫的产生;
3. 切割设备清洁不到位,残留有剩余的溶剂,与硅片切割液发生化学反应导致泡沫的产生;
4. 受环境因素的影响,在高温、高剪切环境下硅片切割会很容易产生泡沫。
如果不及时消除硅片切割时的泡沫,将会带来哪些影响?
1. 泡沫的产生会影响硅片切割的进度,降低了硅片切割的效率,导致切割成本的增加;
2. 泡沫过多不利于硅片切割的效果,影响了硅片切割精度,降低了排屑和冷却作用,使硅片产生质量问题;
3. 泡沫太多不及时消除的话会残留在切割设备表面,使设备的利用率下降,导致其使用寿命的缩短;
4. 泡沫过多会导致大量溢出,不仅影响了周围的环境卫生,还造成了材料的浪费。
面对硅片切割时产生的大量泡沫,为什么会选择使用硅片消泡剂?它有哪些优势与特点?
1. 专为解决硅片切割起泡问题研制而成,能够快速渗透进泡沫内部达到迅速破泡消泡的目的;
2. 适用范围广泛,在高温、高剪切、强酸、强碱等环境下也能做到稳定的消泡抑泡;
3. 水溶性好、分散快,能够很好的与硅片切割液相溶,不漂油、不破乳。
(硅片消泡剂服务)
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