线路板消泡剂
阻焊是用电流流过金属的接触面以及附近产生的电阻热效应，将金属加热融化、塑性，然后相互结合。阻焊过程简易、成本不高、容易实现机械化、自动化并且生产力较高，被广泛应用与PCB线路板的生产。但是由于温度控制不当以及线路板面受到污染等原因，阻焊时常常会出现起泡现象。泡沫的出现会导致防焊层与板材的脱落、分离等不利影响，因此阻焊消泡剂是必不可少的。
（图为阻焊场景）
为什么阻焊过程中会出现泡沫？起泡的主要原因有安哪些？
1. 阻焊的线路板面没有清洁干净，残留着油渍、污物、胶剂以及其他碱性物等杂质，在阻焊时会产生泡沫；
2. 退锡不净使版面上残留着一层薄薄的锡，在阻焊的高温下锡层融化把油墨顶起形成泡沫；
3. 阻焊时版面以及孔内的水分还未烘干，导致水分受热产生水蒸气，之后在附近形成圈状起泡；
4. 在阻焊时会使用阻焊助剂来提升效果，这类助剂含有表面活性剂，具有起泡特性，很容易产生泡沫。
如果不及时消除阻焊时的泡沫的话，将会带来哪些影响？
1. 泡沫过多会影响阻焊的质量与效果，导致阻焊层与板面脱落、分离，使产品产生质量问题；
2. 大量的泡沫不及时消除会残留在线路板表面影响外观，导致线路板的美观度下降；
3. 泡沫过多会溢出阻焊系统，导致周围环境的污染以及阻焊助剂的浪费：
4. 太多的泡沫会拖慢阻焊的进度，降低阻焊效率，导致阻焊成本的增加。
面对阻焊起泡带来的种种影响，许多厂商们选择了阻焊消泡剂，为什么会选择阻焊消泡剂呢？它有哪些优势特点？
1. 消泡快、抑泡久，对阻焊产生的微细泡沫也能和好的消泡抑泡；
2. 操作范围广，在高温、高剪切的阻焊环境下也能稳定的消泡抑泡；
3. 化学性能稳定，使用之后不会影响阻焊的成膜塑性，不会影响线路板的性能。
（阻焊消泡剂服务）
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